立即询价 马斯克双线押注：自动驾驶+机器人，卡脖子的竟是芯片？
发布时间：2025-11-13
近日，国产人形机器人厂商优必选中标“自贡数投人形机器人数据采集中心项目设备采购”，中标产品为优必选最新款可自主换电的具身智能人形机器人Walker S2，采购金额达1.59亿，此次中标是9月份2.5亿全球单笔最大金额订单后，优必选Walker系列人形机器人斩获第二大订单。官方统计，截止目前，仅Walker系列人形机器人全年已累计突破8亿元订单。
11月6日，在特斯拉股东大会上，马斯克表示，2026年第一季度展示新一代人形机器人Optimus V3，2026年底启动Optimus V3量产，特斯拉位于美国加利福尼亚州费利蒙（Fremont）工厂的首条生产线，年产量将达100万台。他还透露未来2027年推出V4，2028年迭代至V5。
当下，人形机器人（以特斯拉Optimus为代表）在量产进程中面临的最大挑战集中在 “灵巧手”技术瓶颈，还有视觉生成的视觉模型对算力要求大，需要算力卡多，而自动驾驶汽车落地当中大算力芯片赋能又首当其冲，特斯拉最新在股东大会上披露的多个信息，为行业的发展带来了哪些思考和信心，本文进行详细分析。
马斯克的年度任务分解，AI芯片、机器人芯片成为重大挑战
11月6日，在特斯拉股东大会上，超过75%的股东投票通过了马斯克未来十年1万亿美元的薪酬方案，但是这个天价薪酬方案，对应的运营目标，看下来也是让所有人倒吸一口凉气。
自2025年9月3日开始计算：1、交付2000万辆特斯拉汽车；2、FSD（全自动驾驶）活跃订阅用户达到1000万人；3、交付100万台机器人；4、100万辆无人驾驶出租车投入商业运营；5、特斯拉调整后的EBITDA（息税折旧摊销前利润）分别达到500亿美元、800亿美元、1300亿美元、2100亿美元，一直到2035年的4000亿美元。
拆分马斯克的十年运营指标，马斯克的KPI挑战十分艰巨。从具体的生产经营目标来看，马斯克需要让特斯拉未来十年，平均每年交付200万辆电动汽车、10万台机器人、投入10万辆无人驾驶出租车，并且获取100万FSD活跃订阅用户。
特斯拉明确了“AI与机器人实现可持续富足”为核心战略，马斯克称，重点布局两大领域：1、机器人量产目标：2026年启动Optimus V3量产，2027年推出V4，2028年迭代至V5；远期规划年产能1000万台，最终成本降至2万美元。
2、FSD进展：Version 14.2/14.3计划于未来1-2个月开放“脱手驾驶”功能，允许用户在行驶中使用手机，当前安全数据显示FSD事故率显著低于人类驾驶。
在FSD推进当中，中国市场也相当关键，马斯克在会上透露，特斯拉的FSD在中国获得了“部分批准”，他被告知，FSD有望在2026年2月或3月左右获得全面批准。
3、AI5芯片：专为特斯拉AI软件栈优化，功耗为Blackwell芯片的1/3，成本不足其10%，采用整数运算提升能效，2026年由TSMC（台湾、亚利桑那、德州）与三星量产。A16芯片计划与A15量产后1年内推出，性能翻倍。
遭遇芯片困局，特斯拉：TSMC、三星已加入合作，英特尔未来有机会
在年度考核指标出炉后，埃隆·马斯克的焦虑更加直接，他提出了三大构想：一、建立月产 10万至 100 万片晶圆的超大晶圆厂，作为对比的是，台积电称其 2024 年的年晶圆产能达到了 1700 万片，换算下来每月晶圆开工量约为 142 万片，但是台积电的客户包括苹果、英伟达、AMD、英特尔、联发科、高通等众多厂商。
二、公司可以与Intel合作，但是仍然在构想阶段；三、目标是满足 Tesla 自驾、机器人、xAI 数据中心对 AI 芯片的海量需求。
埃隆·马斯克则在特斯拉股东会上公开表示：“我们可能得自己盖晶圆厂，要实现我们所需的芯片产量规模，我目前看不到其他可行途径。”
马斯克期待的不仅是芯片供应链可控，他还想建立一道自制芯片的生态防线。
目前，特斯拉下一代全自动驾驶系统（FSD）硬件所需的芯片，主要由台积电（TSMC）和三星（Samsung）这两家合约芯片制造商代工生产。今年早些时候，特斯拉与三星签署了一份价值 165 亿美元的协议，约定三星将在其得克萨斯州工厂为特斯拉生产未来所需的 A16 芯片。如今看来，英特尔有望成为特斯拉新增的又一家芯片制造合作伙伴。
马斯克本周表示，特斯拉正敲定其第五代人工智能芯片A15 的设计方案。相较于目前的 A14 芯片，A15 芯片的性能预计将实现 40 倍的提升。2026 年将少量生产 A15 芯片，而大规模量产要到 2027 年才有可能实现。
而关于A16芯片，马斯克指出，其性能指标预计将较其前代产品提升一倍，并将于 2028 年进入量产阶段。这款芯片不仅成本低廉、能效出色，还针对特斯拉软件进行了优化。他表示，A16 芯片的功耗可能仅为英伟达 Blackwell（ Blackwell ）芯片的约三分之一，而制造成本却低10%。
但是，马斯克警告称：“即便我们按供应商芯片生产的最佳情况进行推算，产量依然是不够的。” 特斯拉并没有自建芯片工厂的计划和技术，因此是少不了合作伙伴的，马斯克提到的潜在对象是Intel，表示现在虽然没有签署协议，但双方谈谈也是值得的。
如果特斯拉与英特尔达成合作，将为英特尔晶圆代工业务注入强心剂。今年 8 月有报道称，英特尔的 18A 制程工艺面临良率偏低及质量问题，但自那以后，有消息显示英特尔公司或已开始为超威半导体（AMD）生产 x86 架构芯片，另有报道称，英特尔已签下微软作为 18A 制程工艺的重要客户。
受此消息影响，Intel股价一度大涨2%，虽然涨幅不高，但是反弹显示出投资者对两家合作的期待。
下一个
相关新闻
上海曦智科技（01879.HK） 正式于香港交易所主板挂牌上市，成为全球首家登陆资本市场的 AI 硅光芯片企业，也是全球光电混合算力赛道第一股。上市首日股价暴涨，创下港股近年新股认购与涨幅纪录。一、上市核心数据（完整）发行基本信息发行价：183.2 港元 / 股（上限定价）全球发售：1379.52 万股 H 股（占发行后总股本 15%）募资总额：25.27 亿港元；募资净额：23.77
2026-04-29
一、国际巨头战略与技术动态（3 月 31 日核心）1. 富士通 ×Rapidus：日本本土 1.4nm AI 芯片研发计划（日经 / IT 之家 31 日）核心项目：富士通联合日本先进晶圆厂 Rapidus，开发AI 服务器专用定制 NPU 芯片，采用 Rapidus 1.4nm GAA 先进工艺，实现研发 + 制造全日本本土化，摆脱对台积电 / 三星依赖。芯片定位：NPU 为
2026-04-02
上海棣山科技正式对外披露其自主研发的2nm 高端 AI GPU 芯片最新研发进展，该芯片目前处于原型验证关键阶段，尚未进入正式流片，公司设定2030 年为量产目标。一、核心架构与设计参数制程与集成：采用2nm FinFET/GAA 混合制程+Chiplet 异构集成架构，搭载自研棣山智核（DS-Core），集成1700 亿颗晶体管，芯片面积约800mm²。封装技术：应用2.5D CoWo
2026-04-14
