立即询价 国产芯片重大突破
发布时间：2026-03-04
1. 青岛国数微电子：高端射频芯片填补国内空白（3 月 3 日青岛发布会）3 月 3 日，青岛国数微电子正式发布DT-SDR9029 系列宽带射频收发芯片及配套dtSDR 全国产化软件无线电平台，实现高端射频领域国产替代关键突破。全链条自主可控：采用14nm 国产 CMOS 工艺，从芯片设计、晶圆制造到封装测试全流程国产化，通过工信部电子五所信创评估认证。核心性能对标国际：覆盖70MHz
1. 青岛国数微电子：高端射频芯片填补国内空白（3 月 3 日青岛发布会）
3 月 3 日，青岛国数微电子正式发布DT-SDR9029 系列宽带射频收发芯片及配套dtSDR 全国产化软件无线电平台，实现高端射频领域国产替代关键突破。
- 全链条自主可控：采用14nm 国产 CMOS 工艺，从芯片设计、晶圆制造到封装测试全流程国产化，通过工信部电子五所信创评估认证。
- 核心性能对标国际：覆盖70MHz—7.125GHz超宽频段，支持400MHz 瞬时大带宽，提供2T2R/4T4R两种收发配置，具备多通道同步、高集成、低功耗、相位一致性优等优势，可直接替代 ADI 公司 ADRV9009/ADRV9029 等国际主流高端射频芯片。
- 战略应用场景：面向低轨卫星互联网、5G-A/6G 通信、无人平台宽带数据链、雷达与电子对抗、特种通信等领域，已启动多场景适配，大幅降低关键通信设备供应链风险。
- 配套方案：同步推出的软件无线电平台，以自研芯片为核心，构建 “芯片 + 硬件 + 软件” 一体化方案，支持灵活配置与快速部署，缩短终端设备研发周期。
2. 紫光同芯：全域 eSIM 芯片 THC9E 亮相 MWC2026
在 2026 世界移动通信大会（MWC2026）上，紫光同芯发布THC9E 全域 eSIM 芯片，实现 “地面蜂窝 + 卫星通信 + Wi-Fi” 三位一体融合。
- 核心能力：单芯片支持天地网络无缝切换，解决偏远地区、远洋、高空等场景 “通信失联” 问题；采用1.2V 单电源架构，休眠功耗显著降低，适配未来 3-5 年主流手机与物联网终端平台。
- 商用基础：前代 TMC-E9 系列 eSIM 芯片已获 GSMA eSA、CC EAL6 + 安全认证，全球累计出货超千万颗；THC9E 基于成熟技术迭代，已启动终端厂商适配测试。
3. 北京大学：1 纳米级超低功耗 “记忆开关” 突破（3 月 3 日《科学・进展》）
北大电子学院邱晨光 — 彭练矛院士团队研制出纳米栅超低功耗铁电晶体管，被称为 “1 纳米记忆开关”，为低功耗 AI 芯片与智能设备提供核心技术支撑。
- 技术突破：工作电压仅0.6V（低于主流芯片 0.7V 标准），开关能耗较国际最优水平降低一个数量级，电压效率达 125%，首次突破铁电材料理论极限。
- 应用价值：可用于 AI 芯片、可穿戴设备、物联网传感器等，实现超长待机（如手机续航翻倍、传感器数年无需充电），推动低功耗智能硬件规模化落地。
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据新华社报道，上海交通大学集成电路学院陈一彤课题组在新一代光计算芯片领域取得重大突破，首次实现支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片LightGen，相关成果已经发表于国际顶级学术期刊《科学》（Science），并被选为高光论文重点报道。这是国际上首次实现大规模全光生成式AI芯片，标志着光计算在生成式AI领域的应用从理论可行性迈入实际效能领先阶段。全光计算芯片LightGen，突破三项世界级技术
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