长鑫科技一季度业绩爆发:单季净赚 330 亿,半年预盈超 500 亿


国产 DRAM(动态随机存取存储器)龙头长鑫科技在科创板更新 IPO 招股书(申报稿),披露2026 年一季度业绩与上半年业绩预期,数据全面爆发,创下中国半导体行业历史纪录。一、核心财务数据(2026 Q1)营业收入:508 亿元,同比 +719.13%净利润:330.12 亿元,同比 +1268.45%归母净利润:247.62 亿元,同比 +1688.30%扣非归母净利润:263.41

相关新闻


麒麟芯片,暴风雪里的绿洲

全球科技正在经历一场深刻的时代变迁。智能化带来科技革命;逆全球化趋势下的大国博弈;美国悍然对中国科技降下的重重铁幕,以及中国科技的被迫突围……这种种一切,如果要放在一个面积最小的舞台上展现出来,这个舞台一定叫麒麟芯片。11月25日,华为Mate 80系列发布会在深圳召开。关于产品的细节这里暂且略过,在开机后的设置画面里我看到了一个熟悉却又陌生的字样:这台手机的SoC处理器型号,叫作麒麟9030。虽

2025-11-27

地平线发布中国首款 5nm 舱驾融合芯片「星空」系列

地平线在北京以「征程无垠,驭见星空」为主题举办年度产品技术发布会,正式推出中国首款 5nm 车规级舱驾融合整车智能体芯片「星空(Starry)6 系列」,同步发布中国首个车载智能体操作系统KaKaClaw(咖咖虾)、全场景端到端智驾系统HSD V1.6,标志国产车载芯片正式进入「中央计算、舱驾一体」时代。一、芯片产品:星空 6P(5nm 旗舰)+ 星空 6H(7nm 主力)1. 星空 6

2026-04-23

亚马逊发布新一代AI芯片Trainium3,性能提升4倍

作为亚马逊首款3纳米工艺AI芯片,Trainium3的核心突破在于性能、能效与扩展性的全面跃升。其计算性能较前代Trainium2提升4.4倍,内存带宽与能效分别增加4倍和40%,单芯片集成144GB高带宽内存(HBM3e),提供2.52FP8 PFLOPs算力。这一性能飞跃得益于三大技术创新:3纳米制程工艺:晶体管密度提升70%以上,相同面积下集成更多计算单元,能效比提升40%,单位算力能耗降低

2025-12-10