立即询价 台积电 2026Q2 财报
发布时间：2026-07-17
一、发布时间与基础背景
二、第二季度核心财务营收数据（双币种明细）
- 总营收 新台币计价：12703.8 亿新台币，环比上一季度增长 12%，同比 2025 年二季度增长 36%； 美元计价：402 亿美元，刚好触达此前公司给出的营收指引上限（390-402 亿美元），同比增长 33.7%新浪财经。
- 盈利核心指标 税后归母净利润 7065.62 亿新台币，环比增长 23.4%，同比暴涨 77.4%，大幅高于市场一致预期的 6237 亿新台币； 单季每股收益 27.25 新台币，对应 ADR 每单位收益 4.31 美元，同比涨幅同样 77.4%； 整体毛利率 67.7%，突破前期指引上限（65.5%-67.5%）；营业利润率 60.3%，同样优于此前业绩预告区间，AI 高端晶圆订单拉动单片晶圆均价环比上涨 7.8%新浪财经。
- 上半年累计业绩 2026 年 1-6 月总营收 2.4 万亿新台币，同比增长 35.6%；累计净利润 1.28 万亿新台币，同比增幅 68.3%，上半年经营规模与盈利水平均大幅扩张证券时报e...。
三、制程营收结构拆解（7nm 及先进制程占绝对主力）
- 5 纳米制程：占总晶圆营收 33%，仍是当前营收第一大来源；
- 3 纳米制程：占比 30%，英伟达、谷歌、微软等 AI 大客户主力算力芯片全面导入该工艺；
- 7 纳米制程：占比 11%，多用于消费电子、汽车芯片、常规服务器芯片；
- 2 纳米制程：本季度正式实现量产出货，营收占比 3%，标志台积电最先进工艺进入商业化供货阶段； 7nm 及以下先进制程合计贡献总晶圆营收 77%，代工业务高度绑定高端算力与先进芯片需求新浪财经。
四、全年业绩指引上调，明确 AI 需求长期高景气
- 此前一季度法说会台积电设定 2026 全年美元计价营收同比增速 30% 以上，本次直接上调至全年营收同比增长 40% 以上，上调核心驱动为代理型 AI（Agentic AI）、AI 加速器、数据中心芯片订单持续性超预期，云厂商与终端客户下游需求传导旺盛证券时报e...。
- 第三季度业绩官方指引：单季营收区间 446 亿～458 亿美元，毛利率维持 65%~67%，营业利润率 56%~58%，预计三季度先进制程产能满载排单，订单交付压力持续存在。
- 管理层表态：魏哲家在会上直言 AI 相关需求极度强劲，客户端以及客户的下游合作方均在持续下达长期产能锁定订单，预判 2030 年之前全球先进算力晶圆都会存在明显供需缺口，不会出现产能过剩情况证券时报e...。
五、全年资本开支大幅上调至历史新高
- 原 2026 年资本开支计划为 520-560 亿美元，本次直接上调区间至600-640 亿美元，整体上调幅度约 14%，刷新台积电单年度资本投入最高规模。
- 资金分配结构：70%-80% 资金投向 2nm/3nm/5nm 等先进制程产线扩建；10% 用于车用、射频等特殊工艺产能扩充；剩余 10%-20% 全部投向先进封装、测试、光罩配套产线建设证券时报e...。
- 管理层补充说明：一季度实际资本支出 111 亿美元，二季度加码至 157 亿美元；同时敲定未来三年整体资本投入总额，将显著高于过去三年整体投入规模，提前锁定未来数年产能供给，主动对接客户长期锁单需求。
六、美国亚利桑那厂区千亿追加投资，海外产能大幅扩容
- 重磅追加投资：在原有美国建厂规划基础上，额外追加 1000 亿美元资金投入亚利桑那州厂区，叠加前期已规划投入，台积电在美国地区总投资额直接提升至2650 亿美元证券时报e...。
- 新建产线规划：新增资金将落地至少4 座 2nm 及以下先进逻辑晶圆工厂，并同步配套新建专属先进封装产线；叠加此前已规划落地的 6 座晶圆厂、多座封装与研发设施，最终美国亚利桑那基地晶圆工厂总数将达到 10 座，成为台积电除台湾本土外全球第二大生产基地。
- 建厂核心目的：适配美国本土科技企业、云服务商、军工芯片本土化生产政策要求，就近交付北美区域 AI 芯片订单，缓解跨区域晶圆运输与地缘供应链风险。
七、台湾本土扩产与长期工艺技术路线公布
- 岛内产能布局：未来数年将在中国台湾地区新建13 座先进制程晶圆厂 + 先进封装工厂，核心 2nm、下一代 A14 工艺主力产线依旧扎根台湾新竹、台南、高雄三大科技园区，本土依旧是台积电最核心产能根基。
- 下一代工艺量产时间表：
- A14 工艺（2nm 后续迭代节点）：敲定 2028 年正式量产；
- A13 工艺：规划 2029 年量产；
- A12 工艺：同步列入 2029 年技术落地计划，持续维持与三星、英特尔在先进制程代际上的领先优势。
- 先进封装业务：本次财报会议重点提及 CoWoS 先进封装产能持续紧缺，已经同步列入资本开支扩产清单，加急扩建封装产线，解决 AI 芯片封装环节卡单问题。
八、资本市场后续反应
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