长鑫科技 7 月 27 日科创板上市,锁定 2026 年 A 股最大 IPO
发布时间:2026-07-24
一、官方公告核心信息(7 月 23 日晚间上交所正式披露上市公告书)
- 证券基础信息
- 股票简称:长鑫科技;股票代码:688825
- 发行定价:8.66 元 / 股
- 股本规模:超额配售选择权(绿鞋机制)行使前,发行新股 66.88 亿股,发行后总股本 668.81 亿股;全额行使绿鞋可额外增发 10.03 亿股,总发行股份 76.91 亿股,总股本扩张至 678.84 亿股;本次发行全部为新股,不存在老股转让。
- 流通盘:上市初期无限售流通股仅 45.03 亿股,占发行后总股本 6.73%,流通筹码偏少,公告明确提示流动性不足风险。
- 募资规模,刷新两大纪录
- 未行使绿鞋:总募资 579.19 亿元,是2026 年 A 股年内最大 IPO,同时为科创板历史第二大募资项目;
- 全额行使超额配售选择权后,募资上限可达 666 亿元,将直接超越中芯国际,登顶科创板募资总额第一名。
- 估值与风险提示 发行价对应 2025 年扣非摊薄市盈率 308.92 倍,远超行业近一月平均静态市盈率 76.32 倍,上交所与公司同步提示高估值波动风险;对应发行后市净率 5.06 倍(绿鞋前)。 交易规则:上市前 5 个交易日无涨跌幅限制,5 个交易日后日常涨跌幅 ±20%,叠加存储行业强周期属性,短期股价波动风险较高。
- 本次打新认购数据 网上有效申购户数 942.88 万户,刷新科创板申购户数纪录,网上中签率仅 0.4714%; 整体弃购比例极低:网上投资者弃购 658.62 万股,弃购金额 5703.67 万元,网下机构仅弃购 3.16 万股,综合弃购比例 0.17%,市场机构与散户认购热度极高。 战略配售阵容豪华:社保基金、养老基金、国家集成电路产业投资基金二期全额参与,同时引入腾讯、阿里、美团、中兴、蔚来等上下游产业资本长期锁仓。
二、295 亿元定向募资投向(募集资金固定使用规划)
- 存储器晶圆制造量产线升级项目(75 亿元) 改造合肥现有 12 英寸 DRAM 工厂,扩充成熟制程晶圆产能,提升自有颗粒自给率,减少海外原厂 DRAM 现货采购依赖,覆盖消费电子、服务器标准 DRAM 量产需求。
- DRAM 存储器先进工艺技术升级项目(130 亿元) 推进更先进制程 DRAM 工艺量产落地,同步布局 AI 算力配套HBM 高带宽内存研发与中试产线,切入大模型训练、智算中心高端存储赛道,对标三星、美光 HBM 产品。
- 存储芯片前瞻技术研发项目(90 亿元) 布局车规级 DRAM、低功耗移动存储、下一代新型存储介质研发,拓展汽车电子、物联网、工业控制增量市场,搭建长期技术壁垒。 超出 295 亿基础募资的剩余资金,将全部用于补充产线建设流动资金、扩大高端存储研发投入。
三、公司业绩基本面(公告重申上半年业绩预期)
- 营收区间 1100 亿元 —1200 亿元;
- 净利润区间 500 亿元 —570 亿元; 行业逻辑:全球 DRAM 合约价格持续上行,AI 服务器存储需求爆发,叠加国产替代订单持续放量,存储周期上行红利完全释放。
四、完整 IPO 审核时间线
- 2025 年 12 月 20 日:科创板 IPO 申报获上交所受理
- 2026 年 5 月 27 日:科创板上市委会议审核通过
- 2026 年 6 月 12 日:证监会同意注册批复落地
- 7 月 14 日:确定发行价 8.66 元 / 股
- 7 月 16 日:网上、网下集中申购
- 7 月 19 日:公布新股中签结果
- 7 月 20 日:新股缴款截止
- 7 月 21 日:发布发行结果公告
- 7 月 23 日晚间:发布上市公告,敲定 7 月 27 日挂牌
五、行业战略意义
- 彻底打通国产存储芯片直接资本市场大额融资渠道,摆脱单一产业基金输血模式;
- 大额资金支撑 HBM 高端存储研发,打破海外厂商在 AI 算力内存领域垄断;
- 完善国内半导体存储产业链闭环,对冲海外存储芯片价格、供给管控风险;
- 带动上游靶材、光刻胶、电子特气、晶圆设备等国产半导体材料、设备订单增长。
六、机构行业点评
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