立即询价 这家端侧AI芯片企业冲刺港股IPO，AI Scaler全面出货3700万颗
发布时间：2025-12-18
端侧算力提升与多模态交互普及，使终端设备对智能显示与感控芯片性能要求更高。显示芯片要增强信号解析与图像渲染，满足AI动态视觉呈现；感控芯片需实现高精度触控识别与环境感知，支持多维度人机交互。AI演进带动这两类芯片结构升级与价值提升，成为智能生态核心。在此背景下，曦华科技凭深厚积累与创新实力，全力冲刺港股IPO。
智能显示芯片和智能感控芯片定义和分类
智能显示芯片作为显示系统的核心控制与处理单元，承担着图像信号接收、处理与输出的重任，并驱动显示面板完成图像呈现，是连接上游图像信号源与下游显示模组的关键纽带。随着终端显示分辨率的提高和设备的多样化发展，智能显示芯片在系统架构中逐渐承担更多图像计算与控制任务，成为提升显示性能和优化用户体验的关键基础。
从功能分类来看，智能显示芯片主要包括Scaler芯片、显示驱动芯片及其他智能显示芯片。
Scaler芯片：负责视频信号的解析、缩放与优化，为终端显示提供高质量图像输入。根据芯片设计方案不同，可分为ASIC scaler与FPGA scaler。ASIC scaler专为特定显示控制功能设计，具有更高的效率和卓越性能，提供更快处理速度、更低功耗、更高稳定性，能更好支持高分辨率及高刷新率显示器，并降低量产成本，市场份额有望持续攀升。
按下游应用区分，Scaler又可分为配套LCD模块的传统Scaler与配套OLED、Mini LED等新型显示器件的新兴Scaler。新型显示器件的发展，推动scaler在配套数量与性能指标方面的需求同步提升，市场规模保持快速增长。
显示驱动芯片：将数字信号转化为驱动像素发光的电压或电流信号，是实现图像可视化的核心组件。按功能整合程度不同，可分为传统DDIC、触控与显示一体化的TDDI，以及融合scaler、触控与显示三大功能的STDI。随着集成化趋势的深化，显示驱动芯片正从传统DDIC向TDDI，再向STDI方案演进，以实现更高集成度、更低功耗及更优显示性能。
智能感控芯片是终端设备中负责信号采集、感知处理与控制指令输出的核心元件，通过集成多模态信号采集与处理电路及智能算法模块，完成对用户输入或外界环境信号的实时检测、识别与处理。随着AI与AIoT技术的普及，其功能从单一输入检测向智能感知、算法自适应与交互优化等方向延伸，成为实现终端设备智能化的关键硬件基础。
从功能角度，智能感控芯片可分为感知类芯片和控制类芯片：
感知类芯片：以触控芯片为代表，主要用于实现多点触控识别、压力感应及输入反馈控制，广泛应用于智能手机、TWS耳机、AR/VR设备、车载中控屏及智能家电等终端，是人机交互的核心感知单元。
控制类芯片：以MCU为代表，用于对感应信号进行融合计算、逻辑判断与控制指令输出，是实现智能终端多模块协同的关键中枢。根据应用场景不同，MCU可分为车规级MCU与非车规级MCU，前者应用于汽车电子系统，对安全性与稳定性要求极高。
曦华科技产品组合及解决方案
在智能显示芯片及解决方案领域，曦华科技推出了具备先进功能的AI Scaler与STDI芯片。其中，AI Scaler是曦华科技的专有产品，它集成了ASIC架构及Scaler图像处理算法，能够在终端设备上实现实时视觉无损压缩与解压缩、分辨率转换、区域调光及画质增强。该芯片可根据图像内容智能调整显示参数，从而达成更高的显示质量及能效。同时，它兼容多种操作系统、专有图像算法及IP，支持多种标准、高分辨率和DSC解码以及高帧率转换。
STDI芯片则将显示驱动与触摸感知功能集成于单颗芯片之中，显著提升了系统集成水平。曦华科技的STDI芯片进一步创新，将额外scaler及TDDI也集成于单颗芯片内，专为智能手机、平板电脑和其他智能终端量身打造。这款芯片具有高集成度、紧凑设计以及卓越的显示性能。其采用开创性架构，将图像处理、视频编解码、高速接口转换、显示驱动与触摸感知等功能集成于一体，有效降低了系统复杂性，节省了成本及电路板空间，提升了能效，同时还能保持出色的视觉品质。
在智能感控芯片及解决方案方面，TMCU是曦华科技的一款创新产品，它将高性能触控功能与车规级MCU集成于一体，专门应用于车辆中的各类人机交互场景，如方向盘、HoD、门把手、环境光、空调控制及踢脚传感器等。凭借专有的传感器融合技术，TMCU系列实现了行业领先的感知性能，并依托强大的MCU平台，配备了丰富的外设及控制输出。此外，TMCU通过了ASIL - B功能安全认证，充分满足汽车行业对高可靠性的严苛标准。
方向盘HoD + 触控按键解决方案是TMCU在汽车方向盘上的广泛应用成果。该方案支持集成转向HoD及触控按键控制，将驾驶员手部状态监控与多功能交互深度融合。在驾驶过程中，HoD持续守护安全底线，触控按键则让驾驶员无需双手离开方向盘即可完成操作，既提升了驾驶安全性，又优化了人机交互体验。此方案具有同一控制器实现三重功能、采用复合传感器垫支持多区域手部脱离检测、支持高达4nF的负载电容范围等特性，还配备了温度补偿算法及片上寄生电容消除功能，通过了ASIL - B功能安全等级认证，已获得多家领先OEM的采用并实现量产。
触控门把手解决方案同样基于TMCU，广泛应用于车辆触控门把手系统，实现车门闭锁及开锁的电容触控功能。门把手传感器安装在内部，能够检测使用者手部是否接近或触摸把手。该方案集成专有防水算法，采用双采样统一自电容和互电容检测架构，支持主动屏蔽以缓解流水冲击，即便在极端天气条件下也能可靠运行。此外，它还通过了电磁兼容测试，支持大电流注入测试。
曦华科技还提供一系列通用MCU产品。这些MCU基于ARM®Cortex®–M架构（包括Cortex - M4F及Cortex - M0 + 内核），是32位车规级通用MCU，同时公司正在开发基于RISC - V结构的MCU。其中，CVM014x系列适用于车身控制模块等对响应性、协调性及可靠性要求较高的应用；CVM011x系列则能在成本和空间受限的系统中高效实现分布式车身控制功能。这两个系列均集成了丰富的外设接口及多级电源管理，可实现不同性能层级的灵活系统配置。
曦华科技的触控芯片基于高精度电容感知技术，能够实现单点或多点触控、滑动手势和压力感知等多种人机交互方式。凭借超低功耗、高信噪比、高可靠性和防水╱防汗能力等技术优势，该触控芯片广泛应用于TWS耳机、智能眼镜、显示面板、智能家居设备及其他智能终端。截至2025年9月30日，其累计出货量已超过2,150万颗。
曦华科技的智能座舱解决方案依托高性能座舱计算平台，结合通用MCU、AI Scaler、STDI芯片、TMCU、TPIC及音频驱动等芯片，实现了软硬件的深度协同。在典型座舱系统中，除自动驾驶计算芯片外，曦华科技已独立开发并高度集成了所有关键控制芯片及底层驱动。
持续拓展 下一代产品规划
在产品拓展与应用场景延伸上，曦华科技将持续发力。一方面开发下一代TMCU，具备增强触摸灵敏度、更低功耗、优化的触摸传感算法、提升检测精度及增强抗干扰能力等特性，可更好支持汽车门把手及灵巧手等应用。另一方面增强通用MCU产品组合，从单核架构扩展至多核架构，引入基于RISC - V架构的通用MCU，满足新能源汽车车域控制器、电池管理系统及具身智能机器人的需求。
同时推出下一代STDI芯片，提升显示质量，将应用从移动屏幕扩展至车载显示器、笔记本电脑及平板电脑。促进AI Scaler迭代，为智能座舱解决方案提供先进图像处理能力并降低功耗。继续投资AMOLED触控芯片及音频驱动技术强化产品组合。
凭借端侧AI芯片开发优势和经验，探索具身智能和AI驱动的智能终端市场，开发用于机器人感知和控制以及下一代人机交互解决方案的专用芯片组。
在技术研发巩固优势方面，图像处理上，凭借现有强大算法，应用机器学习模型，利用端侧AI技术优势进一步提升图像质量，并将应用扩展至Mini LED、汽车抬头显示及智能车灯等领域。传感器融合技术上，将电容、阻抗、压力、温度及其他传感器整合至统一架构，推进技术发展，提升系统精确度、稳健性及整体感知能力，强化多维交互、近距离感测及全面触觉功能。车规级芯片开发上，增强车规级芯片能力，满足严格ASIL - B和ASIL - D安全要求，重点开发更强大的功能安全架构，改善电磁兼容性，提升汽车应用可靠性。
RISC - V架构运用上，运用最新单核及多核RISC - V投资高性能感控芯片开发，提升计算技能，构建为车辆域控应用优化的自研架构。先进感知算法开发上，通过人工智能算法实现多传感器融合，增强自适应算法在复杂环境下的表现，应用机器学习提高识别准确率。
曦华科技在智能显示与智能感控芯片领域已取得显著成果，其丰富的产品组合、创新的解决方案以及明确的发展战略，为其冲刺港股IPO奠定了坚实基础。未来，曦华科技有望在智能生态构建中发挥更大作用，引领行业迈向新的发展阶段。
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