比亚迪发布中国首款 4nm 车规智驾芯片「璇玑 A3」
发布时间:2026-05-29
一、事件定性
二、核心定位与背景
- 第 567 款车规芯片:比亚迪累计超 2000 款芯片,车规级 567 款;拥有7000 人芯片团队、千亿级投入、4 大研发基地、5 座晶圆厂(成都为国内最大 12 英寸车规晶圆厂)。
- 难度对标消费电子 2nm:王传福强调,车规 4nm 需在 **-40℃~125℃极端温度稳定工作10 年以上 **,安全、可靠、寿命要求远高于消费级。
三、硬核参数(官方)
- 制程:车规级4nm(国内首款)
- CPU:16 核,主频2.5GHz,DMIPS 420K
- 带宽:273GB/s
- 单颗算力:约700TOPS
- 单车配置:3 颗并联,总算力 2100+TOPS
- 安全等级:ASIL-D(车规最高)
- 功耗效率:单位算力功耗降 20%
- 算力利用率:自研算法优化后提升 100%(翻倍)
- 自动驾驶支持:原生支持L3/L4高阶自动驾驶
四、性能与优势解读
- 算力与能效平衡:同级算力下功耗更低、利用率更高,响应更快、复杂路况处理更强。
- 全链路自主可控:从定义、架构、设计到晶圆制造、封测全流程自研自产。
- 规模化量产落地:已量产,即将搭载比亚迪高端车型,2026 年内上车。
五、战略意义
- 电动化看电池,智能化看芯片:比亚迪从 “电池自主” 迈向 “芯片自主”,卡位智能汽车下半场核心竞争。
- 国产替代里程碑:填补国内 4nm 车规智驾芯片空白,支撑L3 及以上自动驾驶规模化商用。
相关新闻
英伟达 GTC 2026 大会(北京时间 3 月 17 日凌晨)核心发布:Vera Rubin 全平台与 1.6nm Feynman 芯片
一、Vera Rubin AI 计算平台:七芯协同,定义 AI 超算新标准发布背景:英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋在 GTC 2026 主题演讲中正式发布Vera Rubin平台。这并非单一 GPU,而是英伟达从 “芯片公司” 转向 “AI 基础设施公司” 的战略级产品,是一套专为智能体(Agentic AI)与超大规模 AI 集群设计的完整系统。平台以已故天文学家薇拉・鲁宾(Vera
2026-03-18
地平线在北京以「征程无垠,驭见星空」为主题举办年度产品技术发布会,正式推出中国首款 5nm 车规级舱驾融合整车智能体芯片「星空(Starry)6 系列」,同步发布中国首个车载智能体操作系统KaKaClaw(咖咖虾)、全场景端到端智驾系统HSD V1.6,标志国产车载芯片正式进入「中央计算、舱驾一体」时代。一、芯片产品:星空 6P(5nm 旗舰)+ 星空 6H(7nm 主力)1. 星空 6
2026-04-23
全球芯片行业全产业链涨价进入落地期,国际大厂密集发布 4 月涨价通知,叠加 A 股与美股芯片板块全线爆发,形成 “涨价 + 行情” 双驱动态势今日头条。一、国际大厂:4 月全面涨价细则德州仪器(TI)4 月 1 日启动 2026 年第二次全球全面涨价,涨幅15%-85%。工业控制:数字隔离器、高端电源管理 IC最高涨 85%;汽车电子:18%-25%;消费电子:5%-15%;特点:打破惯
2026-04-15
立即询价