知存科技王绍迪:AI可穿戴需求爆发,存算一体成主流AI芯片架构


2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用,开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年,半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座,新的一年,半导体行

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长鑫科技正式披露科创板招股书,拟募资 295 亿冲击年内 A 股最大 IPO,半导体板块单日暴涨 8.8%

一、IPO 核心关键信息发行与申购时间长鑫科技敲定7 月 16 日开启新股申购,本次拟公开发行 66.88 亿股,发行股份占发行后总股本约 10%;若全额行使超额配售权,总股本占比将提升至 11.33%,总募资额度 295 亿元,位列 2026 年 A 股年内募资规模第一名、科创板历史第二大 IPO 募资额。战略配售安排初始发行一半股份用于战略配售,中金财富、中信建投投资等机构参与;公司

2026-07-10

三大国际芯片巨头 4 月 1 日起集体涨价

核心事件:全球半导体行业迎来重磅变动 ——德州仪器(TI)、英飞凌、恩智浦(NXP)三大国际芯片巨头同步宣布,将于2026 年 4 月 1 日起对部分产品线启动涨价。这是近年来行业规模最大、幅度最高的一轮集中涨价,核心驱动源于AI 算力爆发引发的功率 / 模拟芯片结构性缺货,叠加产能与成本持续攀升微博。一、德州仪器(TI):最高涨幅 85%,全渠道执行TI 于 3 月 9 日发出涨价函,

2026-03-16

英特尔、AMD、TI等芯片巨头遭诉讼;OpenAI 发布GPT-5.2

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2025-12-15