AI浪潮席卷边缘端!国民技术端侧AI芯片+高性能MCU双引擎已“点火”


2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用,开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年,半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座,新的一年,半导体行

相关新闻


芯片短缺冲击汽车业,本田销量预计跌出前三

近期,全球芯片供应短缺持续冲击汽车制造业。本田汽车受此影响尤为明显,预计本财年下半年(2023年10月至2024年3月)全球销量将同比下滑14%,至166万辆。本田在日本车企中的销量排名可能从第二位跌至第四位,这也是本田自2005财年以来首次跌出销量前三。造成这一局面的核心原因,是半导体供应紧张导致北美地区产能下降。据了解,本田部分关键零部件芯片完全依赖安世半导体(Nexperia)供应。受其断供

2025-12-01

武汉光谷研发 250GHz 超宽带光子芯片,刷新世界纪录

一、发布主体与时间2026 年 5 月 15 日上午,国家信息光电子创新中心(NOEIC,武汉光谷) 正式对外宣布:成功自主研发250GHz 超宽带光子芯片,完全自主知识产权,带宽创全球同类器件最高纪录。二、核心参数与技术突破芯片规格尺寸:<1cm × 1mm(约指甲盖大小)带宽:250GHz(是当前 5G 核心芯片带宽的5 倍以上)核心材料:薄膜铌酸锂(TFLN)+ 磷化铟(

2026-05-16

长鑫科技 7 月 27 日科创板上市,锁定 2026 年 A 股最大 IPO

一、官方公告核心信息(7 月 23 日晚间上交所正式披露上市公告书)2026 年 7 月 23 日 19 点 50 分,长鑫科技集团股份有限公司发布《首次公开发行股票科创板上市公告书》,经上交所审核批复,确定公司股票2026 年 7 月 27 日(下周一) 在上海证券交易所科创板挂牌交易。证券基础信息股票简称:长鑫科技;股票代码:688825发行定价:8.66 元 / 股股本规模:超额配

2026-07-24