立即询价 高通发布新款PC芯片，直面英特尔、AMD
发布时间：2026-01-09
日前，在2026年的CES展上，高通继续深入PC市场，推出了面向微软Windows笔记本电脑的最新入门级芯片。这款名为骁龙X2 Plus的芯片，将进一步推进高通在PC芯片领域的布局。据高通官方信息，搭载该平台的笔记本产品将于2026年上半年正式出货。
硬件规格方面，骁龙X2 Plus全系搭载高通第三代Oryon架构，采用台积电N3P 3nm工艺制程。性能与功耗表现上，相较于上一代骁龙X Plus，该平台CPU单核性能提升35%，功耗降低43%，全核加速频率突破4GHz，单核最高频率可达4.04GHz。
产品形态上，骁龙X2 Plus提供两款型号，分别为X2P-64-100（十核）与X2P-42-100（六核）；其中十核版配备6个Prime性能核+4个Performance能效核，搭配24MB L2缓存，主要适配重载多任务处理场景；六核版则全部采用Prime性能核，配备22MB L2缓存，重点适配轻薄本与二合一设备场景。
从CES现场公布的参考设计测试数据显示，骁龙X2 Plus十核版本单核跑分3323分、多核跑分15084分，该成绩优于英特尔Core Ultra 7 256V和AMD Ryzen AI 7 350等同级竞品。
图形处理层面，骁龙X2 Plus集成Adreno X2-85/X2-90 GPU，支持硬件加速光线追踪与可变速率着色技术；在3DMark Steel Nomad Light测试中，十核版本图形性能提升29%，六核版本提升39%。内存支持方面，该平台兼容LPDDR5x-9523高速内存，内存带宽可达128GB/s，最高可配置128GB容量，可满足高负载应用的带宽需求。
AI算力是骁龙X2 Plus的核心配置之一，该平台集成新一代Hexagon NPU，AI算力峰值达80 TOPS，较上一代提升78%，超过微软Copilot+PC所需的40 TOPS最低要求。官方信息显示，依托该NPU算力，骁龙X2 Plus可流畅运行130亿参数本地大模型，可实现代码生成、多语言翻译等AI任务的瞬时响应，能够为用户提供Elite级别的AI加速能力。
其他配置方面，骁龙X2 Plus功耗区间覆盖12W至35W，可适配无风扇设计及Mini PC等不同形态产品；网络连接上，支持Wi-Fi 7协议，同时提供可选5G蜂窝连接方案，可实现低时延高速网络传输。
续航表现上，该平台延续骁龙X系列长续航特性，支持多日电池续航，且在电池供电状态下不会出现明显性能衰减，可适配移动办公与创作等场景。
产品定位上，骁龙X2 Plus填补了高通旗舰级X2 Elite/X2 Elite Extreme与入门级PC芯片之间的市场空白，完成了其Windows笔记本芯片从高端到主流市场的全产品线覆盖。
高通技术公司相关负责人介绍，骁龙X2 Plus专为追求设备快速响应与便携性的现代专业人士设计，可覆盖日常办公、内容创作、AI辅助任务等多场景使用需求。渠道合作上，联想、惠普、华硕等主要OEM厂商已在CES期间同步发布搭载该平台的相关产品，预计2026年上半年完成量产出货。随着骁龙X2 Plus的推出，高通在PC芯片领域的产品布局进一步完善，将与英特尔、AMD在中高端Windows笔记本芯片市场展开直接竞争。
相关新闻
这家端侧AI芯片企业冲刺港股IPO，AI Scaler全面出货3700万颗
端侧算力提升与多模态交互普及，使终端设备对智能显示与感控芯片性能要求更高。显示芯片要增强信号解析与图像渲染，满足AI动态视觉呈现；感控芯片需实现高精度触控识别与环境感知，支持多维度人机交互。AI演进带动这两类芯片结构升级与价值提升，成为智能生态核心。在此背景下，曦华科技凭深厚积累与创新实力，全力冲刺港股IPO。智能显示芯片和智能感控芯片定义和分类智能显示芯片作为显示系统的核心控制与处理单元，承担着
2025-12-18
全球存储芯片市场迎来20 年来最严重缺货与价格暴涨，由 AI 算力需求驱动的 “超级周期” 全面爆发，产业链价格、产能、资本市场全线震荡，核心细节如下：一、价格涨幅：历史级狂飙，二季度再冲新高TrendForce 集邦咨询 5 月 7 日确认最新季度预测，2026 年 Q2 存储芯片合约价延续暴涨态势，涨幅创行业纪录：DRAM（内存）：Q1 已环比暴涨90%-95%，Q2 预计再涨58%
2026-05-08
英特尔 + 力积电 + 软银将展示 9 层 DRAM 堆叠，AI 内存功耗大降
集邦咨询 5 月 22 日发布博文，基于VLSI 2026（夏威夷）会议泄露的预发布摘要：力积电（PSMC）、英特尔、软银旗下 SAIMEMORY将联合展出新一代Via‑in‑One TSV架构，用于9 层 DRAM 堆叠，面向AI 训练 / 推理、高性能计算（HPC）场景，主打更高带宽、更低数据搬运功耗。一、合作背景：ZAM 项目扩军英特尔与 SAIMEMORY 此前已在推进Z‑Ang
2026-05-23
