立即询价 阿里平头哥自研 GPU 芯片规模化交付 47 万片
发布时间：2026-03-20
2026 年 3 月 19 日晚，阿里巴巴在2026 财年第三季度（Q3）财报分析师电话会上，首次系统性披露旗下平头哥半导体自研 GPU 芯片的规模化落地进展，核心信息如下：一、核心交付数据累计交付量：截至 2026 年 2 月底，平头哥自研云端 AI GPU 芯片真武 810E已实现规模化量产，累计交付 47 万片。商业化占比：在阿里云实际业务场景中，超 60% 的真武 810E 芯片
2026 年 3 月 19 日晚，阿里巴巴在2026 财年第三季度（Q3）财报分析师电话会上，首次系统性披露旗下平头哥半导体自研 GPU 芯片的规模化落地进展，核心信息如下：
一、核心交付数据
- 累计交付量：截至 2026 年 2 月底，平头哥自研云端 AI GPU 芯片真武 810E已实现规模化量产，累计交付 47 万片。
- 商业化占比：在阿里云实际业务场景中，超 60% 的真武 810E 芯片服务于外部商业化客户，已完成规模化外部客户 AI 任务适配。
- 客户覆盖：已支持400 多家企业客户的 AI 业务，覆盖互联网、金融服务、自动驾驶、智能制造等多个行业，典型客户包括国家电网、小鹏汽车、新浪微博等。
- 营收规模：该业务年化营收已达百亿级别，成为阿里云基础设施的重要收入与算力支撑。
二、芯片核心参数与性能
真武 810E是平头哥首款云端 AI 训练 / 推理 GPU，实现软硬件全栈自研：
- 采用自研并行计算架构与片间互联技术，搭配全栈自研软件栈。
- 核心配置：96GB HBM2e 高带宽内存，片间互联带宽达700GB/s。
- 性能定位：整体性能超越英伟达 A800 及主流国产 GPU，与英伟达 H20 相当；升级版 “真武” 性能强于英伟达 A100。
- 应用场景：覆盖 AI 训练、推理、微调全流程，已大规模用于阿里千问大模型的训练与推理。
三、业务与战略动态
- 算力服务涨价3 月 18 日阿里云宣布，自2026 年 4 月 18 日起，基于真武 810E 的 AI 算力服务将涨价 5%–34%，反映上游芯片与算力供应链成本压力，也体现该芯片的市场稀缺性。
- 独立 IPO 可能性针对市场传闻，阿里高管首次明确回应：不排除平头哥未来独立融资或 IPO，以反映其技术与资产价值，但暂无明确时间表。此前摩根士丹利研报曾给出平头哥最高860 亿美元的估值区间。
- 战略价值阿里高管强调，平头哥是中国唯一拥有自研芯片能力的云计算公司，在全球 AI 算力持续紧缺的背景下，真武 810E 的规模化交付，为阿里云及客户提供了稳定、高性价比的算力供给保障，强化了云服务的长期竞争力。
四、行业意义
- 标志国产云端 AI GPU 从 “研发突破” 进入大规模商业化落地阶段，出货量与客户覆盖均处于国产第一梯队。
- 打破海外高端 AI 芯片在国内云算力市场的垄断，降低企业 AI 业务对海外芯片的依赖。
- 为国内 AI 大模型、自动驾驶、金融风控等领域提供自主可控的算力底座，支撑 AI 产业规模化发展。
上一个
相关新闻
一、发布时间与基础背景北京时间 7 月 16 日下午，台积电正式披露 2026 财年第二季度（4-6 月）合并财务报表，并同步召开业绩法人说明会，对外公布营收利润、全年业绩指引、资本开支扩容、美国建厂加码、下一代制程路线等全部核心规划，财报数据全线超出机构市场预期，净利润创下公司单季历史最高纪录证券时报。二、第二季度核心财务营收数据（双币种明细）总营收新台币计价：12703.8
2026-07-17
全球首次！国防科大 + 中科院实现 P 型二维半导体晶圆级量产
国防科技大学前沿交叉学科学院联合中国科学院金属研究所团队发布重磅突破：全球首次实现高性能氮化钨硅（WSi₂N₄）P 型二维半导体的晶圆级可控生长，相关成果发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。这一突破破解了二维半导体领域 “N 型多、P 型缺” 的结构性失衡，为后摩尔时代自主可控芯片奠定核心材料基础。核心技术突破1. 独创生长工艺，攻克量产瓶颈团队首创液态金 / 钨双金属薄膜衬底
2026-04-10
最近和几个做芯片设计的老朋友聊着聊着就感慨：以前是捧着钱还担心排不上产能，现在居然有代工厂的销售主动来问“有没有需求，价格可以谈”。这风向，变得有点快。所以，一个现实的问题摆在了面前：那个我们熟悉的、残酷的芯片代工价格战，它真的要卷土重来了吗？我的看法是，别急着下结论。这次的情况，比以往任何一次都要复杂。市场正在上演一场“冰与火之歌”，价格压力是结构性的，而非全局性的。首先，“冰”的一面确实存在，
2026-02-04
