4 月 23 日 台积电 High-NA EUV

发布时间：2026-04-24

台积电在最新技术路线说明会上正式公布先进制程与 EUV 设备的全新调整规划，核心做出重大产能与设备节奏变更：推迟 High-NA EUV 光刻机规模化量产应用，2029 年之前不会落地搭载该设备的量产工艺。此前行业普遍预期，台积电会快速导入天价 High-NA EUV 设备，用于 2nm 以下、1.4nm 及更先进制程研发生产，单台 High-NA EUV 光刻机采购成本高达 3.5 亿欧元，叠加
台积电在最新技术路线说明会上正式公布先进制程与 EUV 设备的全新调整规划，核心做出重大产能与设备节奏变更：推迟 High-NA EUV 光刻机规模化量产应用，2029 年之前不会落地搭载该设备的量产工艺。
此前行业普遍预期，台积电会快速导入天价 High-NA EUV 设备，用于 2nm 以下、1.4nm 及更先进制程研发生产，单台 High-NA EUV 光刻机采购成本高达 3.5 亿欧元，叠加配套厂房改造、供电、制程适配、良率调试等额外成本，整体投入规模极其庞大。
台积电管理层明确表态，现阶段 High-NA EUV 综合成本过高、量产经济性不足，且现有常规 EUV 工艺仍有充足性能与优化空间，因此战略转向深挖现有成熟 EUV 制程潜力，不再激进推进超高阶设备落地，优先控制研发与建厂成本，平衡高端芯片产能投入与盈利水平。
同步官宣两大全新制程方案，完善高低端全覆盖布局：
  1. A13 制程：规划 2029 年正式投产，定位顶级高性能计算、AI 芯片、超算处理器等高端赛道，持续迭代优化现有 EUV 架构，满足旗舰级芯片的晶体管密度、功耗与性能需求；
  2. N2U 制程：作为 2nm 工艺的改良升级版，主打性价比路线，针对性适配智能手机、轻薄笔记本、边缘端轻量化 AI 芯片等大众消费电子与中端算力产品，以成熟工艺改良降低生产成本，快速填补中端先进制程市场缺口。

本次路线调整，意味着全球先进芯片制程竞赛节奏放缓，行业从 “一味追求制程数字迭代” 转向成本、良率、需求匹配的理性发展阶段，同时也为全球晶圆厂、芯片设计企业的产品研发规划，带来中长期技术路径的重要变量。

上一个

地平线发布中国首款 5nm 舱驾融合芯片「星空」系列

全球芯片行情：美股半导体史诗级 18 连涨，创 32 年纪录

下一个

上一个

无

下一个

三年蝉联全球TOP50｜AMPLE SOLUTIONS如何持续领跑电子分销赛道

相关新闻

商务部正式回应美方加码芯片出口管制、封堵监管漏洞举措今日头条

商务部正式回应美方加码芯片出口管制、封堵监管漏洞举措今日头条

商务部于 6 月 4 日召开月度例行新闻发布会，新闻发言人何咏前针对美国近期密集落地、以国家安全为名收紧芯片管制、修补对华芯片出口监管漏洞系列新规作出官方表态，为当日全球半导体产业链最核心政策消息，位列 6 月 5 日芯片行业头条。1、针对美方封堵芯片监管漏洞、加码芯片管制问题发言人明确：中方密切跟踪美方新一轮芯片管制新规落地进展。近年来美国反复滥用国家安全借口，持续迭代对华芯片、半导体设备、先进

2026-06-05

A 股寒武纪盘中市值突破万亿，成科创板首只万亿个股，国产 AI 芯片板块集体大涨北京元坤智...

A 股寒武纪盘中市值突破万亿，成科创板首只万亿个股，国产 AI 芯片板块集体大涨北京元坤智...

一、核心事件详情6 月 30 日 A 股盘中，国产算力芯片龙头寒武纪股价涨幅超 8%，总市值站上10134 亿元，正式成为科创板成立以来首只市值突破万亿元的上市公司，标志着国内 AI 芯片国产化进入全新发展阶段北京元坤智...。受龙头万亿市值利好带动，当日 A 股半导体、AI 算力板块全线爆发：力合微、格科微、翱捷科技、晶方科技、敏芯股份等多只模拟芯片、功率半导体个股斩获20CM 涨停；

2026-07-01

美芯晟：深耕端侧AI，无线充电芯片已用于豆包AI手机

美芯晟：深耕端侧AI，无线充电芯片已用于豆包AI手机

美芯晟表示，公司无线充电芯片已成功用于字节豆包与中兴合作推出的AI 手机，充分满足其对无线充电效率与续航能力的需求。不仅如此，美芯晟最新推出的支持MPP 25W、EPP、BPP全协议兼容的无线充电RTX芯片MT5718，更是凭借卓越性能脱颖而出。MT5718采用2.5mm×3.3mm 40 - WLCSP小尺寸封装，在先进开发工艺的加持下，实现了高集成度。在特定私有协议下，该芯片最高可支持60W无

2026-01-16