商务部正式回应美方加码芯片出口管制、封堵监管漏洞举措今日头条
发布时间:2026-06-05
行业连锁影响
相关新闻
AI浪潮席卷边缘端!国民技术端侧AI芯片+高性能MCU双引擎已“点火”
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用,开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年,半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座,新的一年,半导体行
2026-01-04
马斯克官宣特斯拉 Terafab 超级芯片厂 7 天后动工,标志车企正式切入芯片制造;同时美国撤回 AI 芯片出口规则、存储 / 成熟制程全线涨价、北大发布 6G + 光芯片 “万能心脏”。
当地时间 2026 年 3 月 14 日(美国周六),特斯拉 CEO 埃隆・马斯克 通过其个人社交平台 X(原 Twitter) 发布一条仅有 9 个单词的推文:"Terafab project launches in 7 days"(Terafab 项目将在 7 天后启动)。【事件背景与起因】此消息于 3 月 15 日 全球发酵,瞬间引爆半导体与科技行业。这并非突发奇想,而是特斯拉酝酿已久的 “
2026-03-16
深圳基本半导体通过港交所上市聆讯,冲刺国内碳化硅芯片港股第一股
一、事件核心概况6 月 21 日,深圳基本半导体正式披露港交所聆讯后资料集,顺利通过港股上市聆讯,成为国内碳化硅功率半导体领域距离上市最近的企业,目标冲击中国碳化硅芯片第一股,也是第三代半导体国产替代进程中的重要资本化里程碑事件。二、企业基本信息公司 2016 年成立,聚焦车规级、工业级碳化硅(SiC)功率器件研发、晶圆制造、封装测试与销售,核心产品包含碳化硅 MOSFET 分
2026-06-22
立即询价