立即询价 比亚迪发布国产首款 4nm 智驾芯片「璇玑 A3」（已量产）
发布时间：2026-05-30
时间：2026 年 5 月 28 日晚（深圳总部发布会）发布方：比亚迪（BYD）产品名：璇玑 A3（国内首款 4nm 车规级智驾芯片，已规模化量产）一、核心定位与行业意义王传福开场定调：“电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片”。璇玑 A3 为比亚迪第 567 款车规级芯片，填补国内4nm 车规级高算力智驾芯片量产空白，打破海外高端智驾芯片长期垄断。官方强调：4nm 车规级难度≈消费电子
时间：2026 年 5 月 28 日晚（深圳总部发布会）
发布方：比亚迪（BYD）
产品名：璇玑 A3（国内首款 4nm 车规级智驾芯片，已规模化量产）
一、核心定位与行业意义
- 王传福开场定调：“电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片”。
- 璇玑 A3 为比亚迪第 567 款车规级芯片，填补国内4nm 车规级高算力智驾芯片量产空白，打破海外高端智驾芯片长期垄断。
- 官方强调：4nm 车规级难度≈消费电子 2nm，属当前国产智驾芯片最高工艺水平。
二、关键参数（全自研、车规级）
- 制程：4nm（车规级）
- CPU：16 核，主频 2.5GHz
- 带宽：273GB/s
- 单颗算力：700TOPS；3 颗并联整车≥2100TOPS
- 功耗效率：单位算力功耗较同级 **-20%**
- 算力利用率：自研算法深度耦合，利用率 + 100%
- 安全等级：ASIL-D（汽车功能安全最高等级）
- 量产状态：已规模化量产，2026 年起全系高端车型搭载
三、自研战略与成本优势
- 王传福比喻：外购芯片 = 买精装房；自研 = 买地自建别墅—— 投入大，但可深度定制、迭代更快、成本可控。
- 自研带来显著成本下降：入门车型也可标配L2+/L3 级智驾，加速高阶智驾普及。
- 比亚迪半导体 24 年积淀：累计2000 + 款芯片，车规级566 款，覆盖 13 大类，供46 个品牌使用。
四、城市领航「安全兜底 1 年」（行业首创）
- 适用：天神之眼 A/B新车主、老车主 OTA 升级至天神之眼 5.0。
- 承诺：合规使用城市领航期间，有责事故直接经济损失全赔（车损、第三方财产 / 人身伤害）。
- 特点：免费、赔付无上限、不影响次年保费。
- 信心来源：比亚迪315 万 + 智驾车型保有量、日均 2 亿公里行驶数据、5000 + 智驾工程师。
- 历史成效：2025 年 7 月智能泊车兜底后，使用率21%→93%，事故率趋近零。
五、技术架构与落地节奏
- 全栈自研：指令集、架构、核心 IP100% 自主可控；4nm 先进制程由行业顶尖晶圆厂代工。
- 算力方案：单颗 700TOPS 灵活配置，高端车型3 颗并联≥2100TOPS，满足L3/L4城市 / 高速全场景自动驾驶。
- 搭载计划：2026 年 6 月起，汉、唐、腾势、仰望高端车型率先标配；年内下探至宋、海豹等主流车型。
六、行业影响
- 终结国内高阶智驾依赖英伟达、Mobileye等海外芯片的局面，自主可控迈出关键一步。
- 带动国产EDA/IP、车规封测、传感器、操作系统等智驾产业链协同升级。
- 比亚迪目标：2030 年实现汽车「零交通事故」，璇玑 A3 为核心硬件底座。
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