立即询价 英伟达 ×SK 海力士达成多年深度技术合作
发布时间：2026-06-09
双方正式官宣长期联合研发下一代 AI 专用内存，全方位适配英伟达全系 AI 硬件平台：硬件适配：为 Vera Rubin 超算、Vera CPU、RTX Spark PC、Jetson Thor 机器人芯片定制专属高速内存；三星、美光 HBM4 均已通过英伟达认证，HBM4 三足鼎立格局成型。制造协同：SK 海力士引入英伟达 CUDA-X、PhysicsNeMo 加速芯片光刻与仿真；用 Omniv
双方正式官宣长期联合研发下一代 AI 专用内存，全方位适配英伟达全系 AI 硬件平台：
- 硬件适配：为 Vera Rubin 超算、Vera CPU、RTX Spark PC、Jetson Thor 机器人芯片定制专属高速内存；三星、美光 HBM4 均已通过英伟达认证，HBM4 三足鼎立格局成型。
- 制造协同：SK 海力士引入英伟达 CUDA-X、PhysicsNeMo 加速芯片光刻与仿真；用 Omniverse 搭建晶圆厂数字孪生，实现产线智能自主运营。
- 行业背景：黄仁勋此前预警AI 存储紧缺将持续数年，本次合作实质锁定未来数年高端 HBM、DDR 产能，应对算力扩张缺口。
- 连锁动作：韩国 SK 电讯同步规划吉瓦级 AI 云工厂；韩国 NAVER 扩容 AI 机房，采购英伟达 DSX 算力平台起步 55 兆瓦。
存储芯片市场规模走势
第二条：全球股市芯片板块大幅回调（6 月 8 日盘面）
- 美股：纳指大跌超 4%，英伟达盘中大跌 7%，单日市值蒸发约 3000 亿美元；通胀加息预期升温引发科技股抛售。
- 韩股：KOSPI 早盘大跌近 7% 触发熔断，SK 海力士跌超 4%、美光暴跌 13%。
- A 股相对抗跌：半导体设备 ETF 跌幅收窄至 1.33%；特种气体逆势大涨（六氟化钨缺货涨价，中船特气涨幅超 13%）。
第三条：国产射频芯片重大商用成果（6 月 8 日行业播报）
中国电科 55 所 + 国博电子硅基氮化镓射频芯片累计交付突破 500 万颗，为全球首款在智能手机等智能终端规模化落地的 GaAs 替代产品：
- 突破低压终端兼容难题，性能优于传统砷化镓；
- 支撑手机卫星直连、6G、低空经济硬件国产化，打破海外 Qorvo、Wolfspeed 垄断。
第四条：先进封装与材料行业动态
- 玻璃基板进入商业化前夜：机构判定 2026 年为玻璃封装基板元年，英特尔已完成 EMIB + 玻璃基板无裂纹样品；京东方、沃格光电样品验证完成，订单排至 2028 年，远期替代高价硅中介层36氪。
- 联发科封装路线变更：下一代 AI 芯片前端台积电代工、后端放弃台积电 CoWoS，改用英特尔 EMIB-T 独家封装，2026Q4 流片、2027Q4 量产，核心原因 CoWoS 产能被英伟达、AMD 抢占。
第五条：前沿半导体科研突破（海外 6 月 8 日学术资讯）
韩国浦项科大研发氧化锌 - 碲异质结新型晶体管，具备双负跨导特性，单颗器件可实现多组电路功能，信号四倍频处理速度提升 4 倍，适用于微型高密度 AI 芯片、3D 堆叠集成芯片。
相关新闻
车规级芯片与消费级芯片在设计目标、应用场景及性能要求上存在显著差异，其核心区别源于各自服务的产品属性——汽车领域强调安全性、可靠性与长生命周期，而消费电子则更注重性价比与短期性能迭代。引言随着汽车电子化与智能化的快速发展，车规级芯片作为汽车电子系统的核心部件，其重要性日益凸显。尽管消费级芯片在性能与成本方面具备一定优势，却难以满足汽车行业对安全性、可靠性及长生命周期的严格要求。工作环境要求车规级芯
2025-11-28
全球芯片行业全产业链涨价进入落地期，国际大厂密集发布 4 月涨价通知，叠加 A 股与美股芯片板块全线爆发，形成 “涨价 + 行情” 双驱动态势今日头条。一、国际大厂：4 月全面涨价细则德州仪器（TI）4 月 1 日启动 2026 年第二次全球全面涨价，涨幅15%-85%。工业控制：数字隔离器、高端电源管理 IC最高涨 85%；汽车电子：18%-25%；消费电子：5%-15%；特点：打破惯
2026-04-15
OpenAI 联合博通发布首款自研 AI 推理芯片 Jalapeño
一、事件核心概况当地时间 2026 年 6 月 24 日，OpenAI 正式对外公布首款自主定制 AI 专用推理芯片Jalapeño，该芯片由 OpenAI 负责架构设计、博通提供晶圆硬件落地、加拿大企业 Celestica 完成板卡与整机系统集成，全程仅耗时 9 个月就完成从设计到流片量产验证，研发阶段依托 OpenAI 自有大模型完成芯片设计加速，大幅压缩研发周期。二、芯片定位与实测
2026-06-25
