长鑫科技正式披露科创板招股书，拟募资 295 亿冲击年内 A 股最大 IPO，半导体板块单日暴涨 8.8%

发布时间：2026-07-10

一、IPO 核心关键信息发行与申购时间长鑫科技敲定7 月 16 日开启新股申购，本次拟公开发行 66.88 亿股，发行股份占发行后总股本约 10%；若全额行使超额配售权，总股本占比将提升至 11.33%，总募资额度 295 亿元，位列 2026 年 A 股年内募资规模第一名、科创板历史第二大 IPO 募资额。战略配售安排初始发行一半股份用于战略配售，中金财富、中信建投投资等机构参与；公司

一、IPO 核心关键信息

  1. 发行与申购时间
    长鑫科技敲定7 月 16 日开启新股申购，本次拟公开发行 66.88 亿股，发行股份占发行后总股本约 10%；若全额行使超额配售权，总股本占比将提升至 11.33%，总募资额度 295 亿元，位列 2026 年 A 股年内募资规模第一名、科创板历史第二大 IPO 募资额。
  2. 战略配售安排
    初始发行一半股份用于战略配售，中金财富、中信建投投资等机构参与；公司377 名高管 + 核心技术员工专项资管计划认购本次 10% 配售份额，上限认购金额 15.93 亿元，覆盖总裁、研发、制造、市场全链条核心人员，深度绑定企业长期发展。
  3. 无老股转让
    本次上市仅新发股份，原有股东不抛售存量股权，资金全部投向 DRAM 产能扩产、先进工艺研发与国产存储产业链配套建设。

二、A 股市场盘面直接反应

受长鑫 IPO 落地利好刺激，7 月 9 日申万半导体指数单日大涨 8.8%，板块单日资金净流入 292.49 亿元；
  • 有研硅、艾森股份、上海合晶多只个股 20cm 大号涨停；
  • 中芯国际大涨超 11%，兆易创新、深科技等长鑫产业链概念股封死涨停；
  • 存储板块指数单独上涨 6.21%，整条国产存储产业链全线走强。

三、上下游产业链业绩同步爆发

当晚关联龙头兆易创新发布半年业绩预告：2026 上半年营收约 115 亿元，同比大涨 177%；归母净利润 69 亿元，同比暴增近 11 倍，核心逻辑为 DRAM、NOR Flash 存储芯片量价齐升，MCU 业务汽车 + 工业需求放量；
江波龙此前预告上半年净利润 92-110 亿元，存储行业进入超级景气周期。

四、机构上调国内半导体全年预期

调研机构 Omdia 同日大幅上调预测：
2026 年中国半导体整体市场规模上调至8120.8 亿美元，同比增速 92.9%；
其中存储芯片市场规模 4496 亿美元，增速高达 262.9%，存储品类占国内半导体市场总份额突破 55%，AI 算力服务器是存储需求爆发核心驱动力。

同日重磅次要芯片资讯

1. 三星、SK 海力士紧急叫停 HBM4 混合键合新工艺

两大韩国存储巨头宣布：第六代 HBM4 高带宽内存放弃原定混合键合先进封装方案，全线沿用成熟热压键合工艺；混合键合技术最早推迟至 HBM4E 16 层版本才小规模商用，原本行业预判 2026 下半年 HBM4 将完成工艺换代，此次路线调整直接打乱全球 AI 显存技术节奏，给国内先进封测企业留出技术追赶窗口期。
image
HBM封装技术

2. 美光官宣美国本土芯片投资加码至 2500 亿美元

计划 2035 年前在美国累计投入超 2500 亿美元建设晶圆厂与研发线，目标将40% DRAM 产能落地美国本土，纽约新建工厂提前破土动工，锚定 AI 存储长期需求扩张产能。

3. 苹果与博通签订 300 亿美元长期芯片供货大单

合约期限延续至 2031 年，采购超 150 亿颗美国产定制射频与无线 ASIC 芯片；意味着苹果自研无线基带、射频芯片自研进程大幅延后，短期仍高度依赖外部芯片供应商博通。

4. 环球晶确认 12 英寸硅晶圆满产

全球硅晶圆龙头环球晶表态：2026 上半年半导体行业稳步复苏，AI、HPC 拉动 12 英寸晶圆需求持续紧缺，现有 12 英寸产线全负荷生产，新建产线处于样品认证阶段；8 英寸晶圆开工率维持高位，6 英寸成熟工艺订单也逐步回暖。

5. 美股芯片板块集体走强

7 月 9 日美股半导体个股大面积收涨：应用材料涨近 10%、科磊涨超 9%、西部数据、美光涨超 6%，AMD、阿斯麦、英特尔涨幅均超 3%，全球芯片板块情绪共振上行

上一个

苹果与博通签署超 300 亿美元长期芯片采购大单，超 150 亿颗芯片美国本土生产

三星万亿级半导体扩产全面提速，龙仁国家级芯片产业园首座晶圆厂投产时间直接提前 1~2 年至 2029 年

下一个

上一个

无

下一个

三年蝉联全球TOP50｜AMPLE SOLUTIONS如何持续领跑电子分销赛道

相关新闻

国际巨头战略与技术动态

国际巨头战略与技术动态

一、国际巨头战略与技术动态（3 月 31 日核心）1. 富士通 ×Rapidus：日本本土 1.4nm AI 芯片研发计划（日经 / IT 之家 31 日）核心项目：富士通联合日本先进晶圆厂 Rapidus，开发AI 服务器专用定制 NPU 芯片，采用 Rapidus 1.4nm GAA 先进工艺，实现研发 + 制造全日本本土化，摆脱对台积电 / 三星依赖。芯片定位：NPU 为

2026-04-02

芯知识｜混音播报语音芯片如何成为复杂音频应用的“智能指挥家”

芯知识｜混音播报语音芯片如何成为复杂音频应用的“智能指挥家”

在现代智能设备追求极致交互体验的浪潮下，音频功能正从单一的“播放”迈向复杂的“合成”与“调度”。传统的声音播放芯片在面对背景音乐、操作提示、环境音效等多轨音频需要同步或混合输出的场景时，往往力不从心。此时，具备强大音频处理能力的混音播报语音芯片便脱颖而出，成为高端音频应用的理想解决方案。这种芯片究竟有何独特优势？它如何重新定义设备的“嗓音”？本文将深入剖析其核心价值。一、核心突破：不止于播放，更在

2026-01-13

中核集团实现 99.99% 高纯度硅 - 28 同位素量产，补齐硅基量子芯片核心原料短板

中核集团实现 99.99% 高纯度硅 - 28 同位素量产，补齐硅基量子芯片核心原料短板

一、官方发布核心信息2026 年 6 月 15 日，中核集团通过央视新闻、新华网、科技日报等官方媒体正式对外公布重大材料攻关成果：旗下核工业理化工程研究院完成丰度 99.99% 以上硅 - 28 稳定同位素工业化公斤级量产，全部产品关键参数对标国际顶尖标准，彻底打破海外少数国家长期垄断高丰度硅同位素分离制备技术的局面，填补国内产业链空白新华网。实验室提纯设备硅-28成品气瓶该项目由核理化

2026-06-16