立即询价 英伟达 RTX Spark 芯片发布
发布时间：2026-06-02
一、发布场景
二、芯片硬件参数
- 架构组合：Arm 架构 Grace 高性能 CPU + Blackwell 新一代 GPU 一体化封装，SoC 单芯片整合 CPU、GPU、NPU 三大单元；
- 制程代工：台积电3nm N3 工艺生产，芯片晶体管总量约 700 亿颗；
- 算力配置：内置专属端侧 AI 算力单元，原生算力 1PFLOPS，标配统一内存架构，最高可拓展 128GB LPDDRX 统一显存，CPU 最高 20 物理核心。
三、生态合作落地
- 系统端：联手微软深度适配 Arm 版 Windows，原生兼容全系 Windows 软件、端侧本地大模型；
- 芯片代工配套：联发科协助电源管理、基带配套芯片研发；
- 终端品牌：联想、戴尔、惠普、华硕、微星、宏碁、七彩虹、机械革命 8 家整机厂官宣签约。
四、产品上市规划
- 上市时间：2026 年三季度末（秋季）批量铺货；
- 终端品类：首发 30 款 AI 轻薄本、高性能创作本，外加 10 款紧凑型台式整机；产品覆盖 5000～20000 元价位段。
五、行业影响
- AI PC 迎来第三条核心芯片路线（Intel x86/AMD x86/NVIDIA Arm），端侧本地跑大模型门槛大幅降低；
- 英伟达从独显厂商升级为全平台 PC 芯片供应商，横向切入英特尔传统营收腹地，引发全球 PC 芯片行业格局重构。
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